市场活动

新闻
LabWei >新闻 >上海一韦科技承办2025年粉体研磨和功能烧结技术创新发展论坛,诚邀您参会

上海一韦科技承办2025年粉体研磨和功能烧结技术创新发展论坛,诚邀您参会

     2025 年粉体研磨和功能烧结技术创新发展论坛
              邀请函

尊敬的老师,您好!
  由“上海市浦东新区新材料学会、上海第二工业大学能源与材料学院、可再
生能源材料先进技术与制备教育部重点实验室”联合主办的粉体研磨和功能烧结
技术创新发展论坛即将举办。
  本次会议邀请了多名行业资深专家进行主题分享,将围绕粉体研磨以及纳米
研磨、功能烧结技术创新发展、新材料/高分子/轻质高性能固态电解质体系展开、
双碳背景下新材料的发展等展开。
  上海一韦科技有限责任公司作为承办单位之一,现诚邀您参会。
  本次会议不收费,会后还有惊喜抽奖,欢迎报名参加。
  请您在2025年8月29日之前提交参会人员信息。

 

单位名称 姓名 手机 邮箱
       
       

会议地点:上海第二工业大学(金海路校区)
      上海市浦东新区金海路2360号28号楼2楼210会议室
会议时间:2025年8月31日,周日下午13:30-16:30

                         上海市浦东新区新材料学会
                         上海一韦科技有限责任公司